未分類 AMDと米エネルギー省のAIスパコン共同開発 どのような開発を行うのか？AMDが選ばれた理由は何か？
AMDが米エネルギー省と共同でAIスパコン（スーパーコンピューター）を開発すると報道されています。高性能コンピューティング分野でのイノベーションと技術開発における米国のリーダーシップを強化する一環と捉えられます。開発の内容やAMDが選ばれた理由を知ることができます。
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未分類 未分類 ダイキンのインドへの開発新拠点 どのような開発を行うのか？インドを選ぶ理由は何か？
ダイキンがインドに開発新拠点を設け、約174億円を投資するという報道がなされています。インドは中間層増加による空調市場の巨大な成長性や世界への輸出のグローバルな戦略拠点として有望視されています。どのような製品を製造するのか、インドを選ぶ理由を知ることができます。
未分類 マイクロンの中国のデータセンター向けサーバー用半導体事業撤退 撤退の理由は何か？中国の調達先はどこになるのか？
マイクロンが中国のデータセンター向けサーバー用半導体事業撤すると報道されています。中国政府が2023年に「サイバーセキュリティ上のリスク」を理由に重要インフラでのマイクロン製品の調達を禁止したことが要因です。中国の調達先の変化やサーバー向けDRAM市場の現状を知ることができます。
未分類 半導体後工程：モールドの樹脂や装置 どのような装置が使用されるのか？エポキシ樹脂以外の樹脂にはどのようなものがあるのか？
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。モールドは半導体チップやワイヤーを、外部の衝撃や水分から守るために樹脂で覆い固める工程です。どのような装置が使用されるのか、エポキシ樹脂以外の樹脂にはどのようなものがあるのかを知ることができます。
未分類 エヌビディア、中国市場向け新型AIチップの不調 不調の要因は何か？エヌビディア製品と中国の代替品との性能差は？
エヌビディアが中国市場向けに開発した新型AIチップ、特にRTX6000Dの需要が低調となっています。低調の背景には性能が価格に見合わず、中国政府が国産チップを推進していることが挙げられます。代替の中国製品にはどのようなものがあるのか、エヌビディアとの差異はどれくらいかを知ることができます。
未分類 大陽日酸の高効率冷凍技術開発 どんな冷凍技術なのか？アンモニアが使用される理由は？
大陽日酸の「高効率冷凍技術」が、NEDOの「省エネルギー技術開発事業」に採択され、アンモニアと二酸化炭素（CO2）を組み合わせることで、従来よりも大幅な省エネルギーと温室効果ガスの排出削減を目指しています。開発を行う冷凍技術の概要やアンモニアの特性を知ることができます。
未分類 TSMCのファウンドリ市場売上高シェアが70.2%に到達 高いシェアを誇る理由は何か？
台湾の市場調査会社によると、TSMCの2025年第2四半期（4-6月）における半導体受託生産市場の売上高シェアは、70.2%に達しました。AI技術の進化に伴い、高性能なAIプロセッサやGPUの需要が爆発的に増加し、NVIDIAやAMDといった主要なAI半導体メーカーが、TSMCに生産を集中させています。高いシェアを持つ理由やＡＩの普及でファウンダリに求められるものが何かを知ることができます。
未分類 三菱商事と中部電力、洋上風力発電計画からの撤退 洋上風力発電とは何か？撤退の理由と今後の計画の見通しは？
三菱商事と中部電力は、千葉県と秋田県の3つの海域で進めていた洋上風力発電計画からの撤退を正式に発表しました。撤退は国のエネルギー戦略に大きな影響を与えると見られています。洋上風力発電とは何か、撤退の理由や今後の計画の見通しを知ることができます。
未分類 インテルのファウンドリ事業の完全放棄の可能性 なぜ放棄するのか？今後は何に注力するのか？
インテルのCEOであるリップ・ブー・タン氏が、ファウンドリ事業の完全放棄の可能性について言及したとの報道があります。技術的な遅れもあり、巨額の赤字と、TSMCなどとの激しい競争により外部顧客を獲得できていないことが要因と考えられます。技術的な遅れが生じ、顧客獲得が難しくなった理由を知ることができます。
未分類 マクセルの半導体の受託製造 どんな半導体製造を受託しているのか？半田ボールとは何か？
マクセルの2025年3月期第1四半期（2024年4～6月）決算によると、経常利益は減益となりました。この減益は半導体市況の低迷から製造委託が振るわなかったことにあるとされています。どのような半導体を製造しているのか、後工程に使用される半田ボールや再配線パッケージについて知ることができます。