科学系ニュース

ディスコは以パネルレベルパッケージ（PLP）向けに400mm角ワークまで対応可能なダイシングソーDFD6080を開発しています。PLPは半導体チップのパッケージング技術で、大型の長方形パネル基板を用いることで、面積利用効率を高め、製造コストを大幅に削減します。PLPとは何かや角型化する理由を知ることができます。

この記事で分かること高性能炭素繊維とは：アクリル繊維を焼成して作られる、鉄より軽く、鉄よりはるかに強い高強度・高弾性の繊維です。航空機や自動車の軽量化、スポーツ用品など、高い信頼性が求められる分野で使用されます。三菱ケミカルの高性能炭素繊維...

中国のファーウェイと半導体受託生産の最大手であるSMICは、米国の輸出規制にもかかわらず、半導体技術の分野で着実な進歩を遂げ、EUV露光装置を使用せず7nm級チップ製造を達成しています。着実な進歩ができている理由や今後の展望を知ることができます。

VWグループは、市場シェア低下などからインドでの事業再編の一環として、国内にある2つの工場の従業員全員に対して早期退職制度（VRS）を提案しています。インドのでシェア低下と打開策とするインディア2.0戦略とは何か知ることができます。

一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。ディスクリートGPUはCPUとは独立した専用の基板（グラフィックボード）に搭載されるGPUです。専用のVRAMを持ち、統合型GPUより高い演算能力をもっています。ディスクリートGPUの特徴とシェア、インテルの参入理由を知ることができます。

機器分析は物質が持つ物理的・化学的性質を精密な機器で測定し、その物質の成分や構造を分析する方法です。原子吸光分析は試料を原子化し、基底状態の原子が特定の波長の光を吸収する度合いを測定して、試料中の元素の濃度を定量する分析法です。分析がどのように行われるのかを知ることができます。

レゾナックのCFOは半導体材料事業への経営資源の集中を行うことを表明しています。同社は主に半導体後工程に強みを持ち、銅張積層板（CCL）、封止材、ダイボンディングフィルムなどを提供しています。特に高いシェアを持つCCLとは何かを知ることができます。

ディスコはパネルレベルパッケージ（PLP）向けに400mm角ワークまで対応可能なダイシングソーDFD6080を開発しています。ダイシングソーの大型化に必要な性能や角型に対応する理由を知ることができます。

理化学研究所は、貴金属を使わずに水素を製造するための触媒に関する研究開発を進めています。水の電気分解では、高価な貴金属触媒が一般的に使われていますが、技術の進化で安価なマンガン触媒が使用できるようになっています。マンガン触媒の利点や進歩について知ることができます。

一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。GPUはAI/ゲーミングで圧倒的なNVIDIAが大きなシェアを持っています。エヌビディアのシェアが高い理由や早い段階でGPUがAIに適していることに気づけた理由を知ることができます。