科学系ニュース ソニーとimecの裏面接続技術
チップの表側に集中していた配線を、表(信号)と裏(電源)に分離する技術である裏面接続技術は省電力化と高性能化に寄与する技術として注目されています。どんな技術なのか知ることができます。
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