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東レが開発した耐薬性2倍の逆浸透膜を発表しています。逆浸透膜は水分子より小さな孔を持つ特殊な膜で、水分子だけを透過させて純水を取り出すことができます。逆浸透膜の仕組みや耐薬品性の向上方法を知ることができます。

合金は、2種類以上の金属、または金属と非金属を混ぜ合わせて作られた物質で、元の金属にはない特性を持つ合金は様々な分野で利用されています。洋白は銅、亜鉛、ニッケルの合金です、銀白色の光沢を持ち、加工性や耐食性、ばね特性に優れる合金です。ニッケルの働きやその用途を知ることができます。

東芝デバイス＆ストレージは、40テラバイトクラスのHDDを2027年に製品化する計画を発表しました。業界で初めてとなる12枚の磁気ディスクを実装する技術を取り入れたことでHDDの大容量化が可能となっています。大容量化が必要な理由や実現が難しい理由を知ることができます。

ダイキン工業はノーベル賞受賞でも話題となったMOF技術を使用済み冷媒の再生を目的とした実用化を検討しています。MOFとは何か、MOFを使用し、どのように冷媒を再生するのかを知ることができます。

アリゾナ州、特にフェニックス都市圏は、世界的な半導体企業が、巨額の投資をして最先端の工場を建設してることから「第2のシリコンバレー」と呼ばれるようになっています。アリゾナ州が選ばれる理由やどのような企業があるのか知ることができます。

インテルが、次世代半導体製造プロセス「Intel 18A」のウェハー生産を、予定より前倒しで開始しています。18Aプロセスは新技術を採用し、性能と電力効率を大幅に向上させたインテル復活の鍵となるプロセスです。どのような技術が必要なのか、今後も微細化が進むのかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。2.5次元実装は複数のチップレットをインターポーザと呼ばれる中間基板上に水平に並列配置し、高密度配線で接続して高性能なひとつのパッケージに統合する技術です。2.5次元実装の特徴や３次元実装との違いを知ることができます。

ニコンが従来機種よりも生産性を約1.5倍に向上させたArF露光装置「NSR-S333F」を発表しています。ArF露光装置はArFエキシマレーザーを光源とする半導体製造装置です。ArF露光装置の特徴やより微細化可能なEUV露光装置との棲み分けなどを知ることができます。

オランダ政府は、自社の半導体メーカーであり、現在中国の聞泰科技を親会社とするネクスペリアに対して、管理下に置くと命令を出しました。ネクスペリアの持つ、製造ノウハウが、国の親会社へ不適切に移転し、欧州の経済安全保障が脅かされる危険性から介入を行っています。どのような介入を行うのか、親会社の反応はどうかを知ることができます。

KOKUSAIは主要株主で米同業大手のアプライドマテリアルズがKOKUSAI株の一部を売却したと発表しています。KOKUSAIはバッチ式成膜装置でに強みを持つ半導体製造装置メーカーです。売却を行った理由を知ることができます。