科学系ニュース HBMとは何か?どのようにDRAMチップを積み重ねるのか?
一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。HBMはDRAMを垂直に積み重ね、データ転送の「道幅」を劇的に広げた超高速メモリです。DRAMを積層する方法やチップ同士の接着方法にはどのようなものがあるかを知ることができます。
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