科学系ニュース 半導体後工程:ウエハ直接接合での位置合わせ
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ウエハの直接接合における位置合わせ(アライメント)は、単なる重ね合わせではなく、極めて高い精度が要求される技術です。どのように正確に位置合わせを行うのかを知ることができます。
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