科学系ニュース

微細な半導体チップとマザーボードを繋ぐ仲介役の基板である半導体パッケージ基板はチップレットや2.5D実装などの普及もあり、注目されています。パッケージングのひとつであるBGAとは何か知ることができます。

AIの普及が進むにつれ、単なる便利な道具からなくてはならないインフラへと変化する中で、そのインフラも含め、海外に依存している状況にはリスクもあります。現在のAIの状況や問題点を知ることができます。

これまでは一部のアスリートが使用するものというイメージの低酸素システムを様々な領域に拡大していくものと思われます。低酸素トレーニングの仕組みや拡大の理由を知ることができます。

欧州では、深刻な人手不足に伴う自動化需要が急増しています。安川電機は得意のハードウェアを活かしたマニュピレーターの増産を行っています。マニュピレーターとは何かや安川電機の強みを知ることができます。

DS-SAPは基材表面には薄い無電解めっき、ビア内には銅ナノ粒子インクをインクジェットで塗布することで、微細化と歩留まりトレードオフを解消しています。塗布方法や密着の改良方法を知ることができます。

多くの企業が生成AIの全社導入が一通り完了しながら、実務レベルでの使用は困難と考えている人が依然として多く存在しています。なぜ実務レベルに達していないのかやその対策を知ることができます。

Protein Skinは自然な風合いと極上のなめらかさという特徴だけでなく、防風性や耐久性にも優れ幅広い用途での使用が期待されています。人口タンパク質をどのように作るのか知ることができます。

アジアのナフサ市場は供給不安から高騰していましたが、調達先の多角化などによって価格の下落がみられています。どのように代替調達を行ったのかや川下企業への影響を知ることができます。

開発費を分散することやスケールメリットのために、3社での共通化を行うとしてします。ECUとは何かや共通化の内容を知ることができます。

紙やフィルム等の包装材表面に塗布し、内容物を保護する液体材料であるパッケージ用コーティング剤は食品包装にも欠かすことができません。サカタインクスの新設備の特徴を知ることができます。