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KOKUSAIは主要株主で米同業大手のアプライドマテリアルズがKOKUSAI株の一部を売却したと発表しています。KOKUSAIはバッチ式成膜装置でに強みを持つ半導体製造装置メーカーです。売却を行った理由を知ることができます。

ソフトバンクグループ（SBG）スイスの重電大手ABBから産業用ロボット事業を買収することで合意しています。ABBの産業用ロボット事業は多様な産業向けに、産業用ロボットの開発、製造、販売を行っており、ソフトバンクが買収する理由は何か知ることができます。

東京ガスとSCREENホールディングスは、固体高分子膜型水電解装置の主要部品である触媒層付き電解質膜への量産化技術を共同で確立しました。水電解装置や触媒層付き電解質膜とは何か？イリジウムの役割や削減方法を知ることができます。

富士フイルムがAI半導体の性能向上に不可欠な接合面の平坦化を実現するための先端パッケージング向けCMPスラリーを発売しています。CMPスラリーとは何か、先端パッケージング向けに必要な性能は何かを知ることができます。

合金は、2種類以上の金属、または金属と非金属を混ぜ合わせて作られた物質で、元の金属にはない特性を持つ合金は様々な分野で利用されています。丹銅は銅を主成分とし、亜鉛の含有量が少ない（3～20%未満）銅合金で、展延性に優れる合金です。黄銅との違いや展延性に優れる理由を知ることができます。

鴻海精密工業は、2025年第3四半期（7月〜9月）の連結売上高が過去最高を記録したと発表しています。同社のAIサーバーなどのクラウドネットワーク製品やiPhoneを中心とするスマートデバイスの生産量増加が影響しているとされています。どのような製品があるのか、ASICサーバーとは何かを知ることができます。

アサヒGHDへのサイバー攻撃について、ランサムウェア集団のQilinが犯行声明を出したと報じられています。ランサムウェアは、感染したコンピューターのファイルを暗号化し、アクセス不能にした上で、その解除と引き換えに身代金を要求する不正プログラムで近年被害が増加しています。ランサムウェアの特徴、どのような被害が出ているのかを知ることができます。

OpenAIとAMDがAIインフラ分野での包括提携を発表しています。OpenAIはNVIDIA依存の回避と供給源の多様化のために多数の半導体メーカーと協力体制を築いています。AMDを始めとした各半導体メーカーとの協力内容を知ることができます。

Element3の油田の廃水からリチウムを抽出する革新的なアプローチはリチウムの供給不安と、従来の採掘方法が持つ環境問題を同時に解決する可能性を秘めています。抽出の方法やどのような吸着材が使用されるのか知ることができます。