2026-06

科学系ニュース

中国の半導体製造装置国産化

中国の装置企業は、政府の国産化政策と「大基金」と呼ばれる国家ファンドの後押しを受けて急拡大しています。どんな装置で国産化が進み、EUV露光機が難しい理由は何か知ることができます。
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トヨタや日立のヒューマノイド開発への協力内容

単独では米中の巨額な資金・データ量に対抗できないこともあり、国プロへの協力という形で開発を推進する見込みです。トヨタ、日立それぞれの役割を知ることができます。
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ルネサスが半導体設計Pictorus買収

ルネサスは半導体ベンダーから電子機器設計全体のプラットフォームプロバイダーへの変革を進めており、その一環と思われます。Pictorusの特徴やルネサスとどんな相互作用があるのか知ることができます。
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トクヤマ、韓国で半導体用現像液の生産能力強化

回路の微細化(EUVリソグラフィなど)が進むにつれ、現像液などのプロセス材料への要求性能も向上しています。どのようにレジスト除去ができるのか知ることができます。
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TOTOのファインセラミックス

高耐久なセラミック部材の需要が爆発的に高まる中で、同社の便器の製造などで100年以上培ってきた技術が不可欠なものとなっています。なぜセラミック部材の需要が増加するのか知ることができます。
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6月19日の日経平均株価、史上最高値更新

以前として最高値を記録するなど日経平均株価は好調を維持しています。まだ割安との見方の一方で短期間での急騰からバブルではないかとの見方も広がっています。それぞれの見方の違いを知ることができます。
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ソニーのLOFIC構造を採用したCMOSイメージセンサー

YTIAラインアップとして初めてLOFIC(横型オーバーフロー蓄積容量)構造を採用したモバイル向けセンサーです。LOFIC構造の特徴やなぜ実現できたのか知ることができます。
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サンディスク株価とストレージ需要

AIインフラ拡大に伴うストレージ需要の急増によって、高騰してきたサンディスクの株価が反発するなどストレージ需要がピークを迎えたとする見方も出ています。AIインフラでのNAND型フラッシュメモリの役割を知ることができます。
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ソニーとimecの裏面接続技術

チップの表側に集中していた配線を、表(信号)と裏(電源)に分離する技術である裏面接続技術は省電力化と高性能化に寄与する技術として注目されています。どんな技術なのか知ることができます。
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国内トップ企業のヒューマノイド開発への協力

人間用に設計されたものをそのまま利用できる利点から、人手不足が深刻化する産業や生活の新たな担い手として期待されています。政府の取り組み内容やヒューマノイドロボットの課題を知ることができます。