2026-06

紙やフィルム等の包装材表面に塗布し、内容物を保護する液体材料であるパッケージ用コーティング剤は食品包装にも欠かすことができません。サカタインクスの新設備の特徴を知ることができます。

世界の粗インジウム生産の約70%を占めている中国が輸出審査を強化したことは、AIデータセンターのインフラ拡大における隠れたアキレス腱となっています。データセンターでのインジウムの用途を知ることができます。

先端パッケージングの供給が世界的に不足していることもあり、大幅な拡張を予定しています。半導体後工程とはどのようなものか知ることができます。

半導体検査、特に最先端のファインピッチ検査では、ロジウムが欠かすことができません。どのような装置材料なのか、なぜロジウムが必要なのか知ることができます。

半導体の微細化や3D実装が進む中で、計測も非常に難しいものへと変化しています。同社の持つ超高速インライン3D-AFMシステムの特徴は何か知ることができます。

ハンセン溶解度パラメータに関する研究を進め、材料の「相性」を瞬時に割り出す自動分析体制を構築するものと思われます。研究の内容や複合材料でHSPが重要な理由を知ることができます。

配線材料の銅原子が周囲の絶縁膜へ拡散するのを防ぐためのバリア層にもタンタルが使用されています。バリア層の役割やなぜタンタルが使用されるのか知ることができます。

LPガス分野の頭打ちをカヴァーするためにも、半導体産業向けの水素事業の強化を発表しています。水素はどのように使用されるのか知ることができます。

直近8日間の急騰による過熱感から利益確定売りや海外市場の動向が重なり、大きな下落を記録しています。今後の見通しはどうか知ることができます。