半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：BTレジンの製造法
BTレジンは開発元の三菱ガス化学（MGC）の商標であり、同社が世界シェアの約6〜7割を占めています。どのように製造するのかやMGCが開発した背景を理由を知ることができます。
2026-08
半導体パッケージ基板 
科学系ニュース 中性原子方式の量子コンピュータ稼働
超伝導方式やイオントラップ方式に続く「第3の有力方式とされる中性原子方式の量子コンピュータが国内で初めて稼働しています。どのような特徴を持っているのか知ることができます。
半導体 ウェイモ、ASICの自社開発
自社のロボタクシーに使用する半導体のコスト削減やNVIDIAやAMDへの依存を低減するために自社開発を進めています。どんな専用AI半導体を搭載しているのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：BTレジン
BTレジンは、高耐熱性・低熱膨張性・優れた耐湿性を併せ持つ熱硬化性樹脂です。なぜ対マイグレーション特性に優れるのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 日清紡マイクロデバイスのシリコンマザーボード
シリコンマザーボードはシリコンウェハ自体を基板とすることで、回路全体の極小化と高い接続信頼性を両立する技術です。現行の樹脂基板との違いは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：エポキシ樹脂の低CTE化
基板の熱膨張係数（CTE）をシリコンの膨張率に近づけることで、熱歪みや反りを防ぐことが可能となります。どのように熱膨張係数を下げるのか知ることができます。
素材 素材：オーガニックコットン
化学農薬・化学肥料やGMO種子を使わず栽培された綿花であるオーガニックコットンは環境負荷低減とサステナブル素材として注目されています。綿の環境負荷が高い理由を知ることができます。
半導体 SKハイニックスの日本進出
同社は検討段階であるとコメントしていますが、日本政府の巨額補助金やリスク分散、サプライヤーとの連携などが背景にあるとされています。どのように製品を製造するのか知ることができます。
科学系ニュース DNPのバイオシミラー向けの注射剤充填ライン
先行バイオ医薬品の特許切れが相次いだことなどから、バイオシミラー向けの注射剤充填ラインの増設を検討しています。無菌を保つ仕組みを知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：高Tgエポキシ樹脂
高Tgエポキシ樹脂は発熱による基板の反りを抑えることが可能な材料で、半導体パッケージ基板のコア層に利用されています。どのように高Tgとしているのかや有力メーカーはどこか知ることができます。