半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：ラミネート
ラミネートとは、コア基板や下層回路の上にフィルム状の絶縁樹脂を重ね、加熱・加圧によって隙間なく密着・貼り合わせる工程を指します。どのように真空ラミネートが行われるのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 
科学系ニュース 日本曹達、NISSO HPCの増産
NISSO HPCは錠剤を成型する際の結合剤やコーティング剤として広く利用されている医薬品添加剤で世界市場シェア4割を示す製品です。その特性と増産の理由を知ることができます。
材料関連ニュース ゼオンケミカルズの設立
グループ会社の持つ高い耐熱性と耐油性を兼ね備えた合成ゴムの一種であるアクリルゴム事業を統合するため、新会社を設立しています。アクリルゴムの特徴やシナジー効果の内容を知ることができます。
エネルギー関連 三菱電機のプレート熱交換器
微細な「オフセットフィン」を高密度に配置したことなどで、従来のプレート熱交換器と比較して伝熱性能を約3倍に向上させています。プレート熱交換器の構造や仕組みを知ることができます。
自動車 中国自動車市場：PHEV、EREV
中国市場では、純電気自動車だけでなく、プラグインハイブリッド車や増航型電気自動車 も拡大しています。通常のハイブリッド車との違いは何か知ることができます。
レアアース レアアースの代替技術：DDL
半導体素子から出た光を、増幅用媒質と通さず、直接照射するダイレクト・半導体レーザー（DDL）の使用でイットリウム不使用でのレーザー加工が可能となります。DDLの特徴を知ることができます。
自動車 中国市場における日系3社の新車販売台数大幅減
新エネルギー車（NEV）シフトと激しい価格競争を受け、各社揃って二桁の大幅減となりました。中国市場の特徴や日系企業の苦戦理由を知ることができます。
半導体 12インチマスク規格の確立
TSMCとASMLは、12インチマスクを新たな業界標準とする提示を行っています。フォトマスクサイズ変更に影響と業界標準を設定する理由を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：エキシマレーザー
エキシマレーザーとは、希ガスとハロゲンガスの混合ガスを用いて発振させる、深紫外線パルス気体レーザーです。どのような特徴をもつレーザー加工なのかを知ることができます。
半導体 ラピダスの月面半導体工場計画
2040年頃を目処に月面へ半導体工場を建設する長期構想を発表しています。月面で半導体工場を建設するメリットや現状の宇宙空間での結晶成長実験について知ることができます。