科学系ニュース 半導体前工程:メタライゼーションへのコバルト適用の課題 どのような課題があるのか?
半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。コバルトは一部の配線層において、銅やタングステンと並ぶ、あるいはそれらを代替する重要な材料として位置づけられています。一方で、コバルトにも熱伝導性の低さなどの課題があります。どんな課題があるのか、解決方法はあるのかを知ることができます。
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